米オレゴン州ビーバートン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- USBインプリメンターズ・フォーラム（USB-IF）は本日、次期Intel® 7シリーズチップセットおよびIntel® C216チップセットファミリーのホストシリコンがUSB-IFによるスーパースピードUSB認定を取得したと発表しました。認定されたソリューションではチップセットにスーパースピードUSBが4ポート組み込まれ、メーカーは自社のシステムにスーパースピードUSBを手軽に搭載することが可能になります。
USB-IFプレジデント兼最高執行責任者（COO）のジェフ・レイブンクラフトは、次のように述べています。「今回の認定は、業界にとって非常に画期的な出来事です。インテルの統合型USBホストシリコンがUSB-IF認定を受けたことにより、ホストメーカーはスーパースピードUSBを本格提供することが可能になります。スーパースピードUSBの導入を進めるインテルの姿勢は今後も周辺機器メーカーに説得力のある動機を与え、多様なスーパースピードUSB製品の開発がますます促進されるでしょう。」
インテルコーポレーションのチップセット・SoC IPグループ・ゼネラルマネジャーのAhmad Zaidi氏は、次のように述べています。「当社のIntel® 7シリーズチップセットとIntel® C216チップセットファミリーが受けたスーパースピードUSB認定は、USBエコシステム内での相互運用性と下位互換性を保証するものです。Intel® 7シリーズチップセットとIntel® C216チップセットファミリーは、OEMメーカーと消費者に多くの素晴らしい機能を提供します。インテルは当社の次期チップセットにスーパースピードUSB技術を搭載することができ、うれしく思います。」
インスタット調査ディレクターのブライアン・オルーク氏は、次のように語っています。「インテルが次期コアロジックチップセットにスーパースピードUSBを統合することは極めて重要です。コスト意識の高いPC OEMメーカーが非常に競争力のある価格でこの技術を提供できるからです。さらに、PCでのスーパースピードUSBの導入は、PC周辺装置、家庭用電子機器、携帯機器への普及につながります。」
USB-IFは、2012年1月10～13日にラスベガスで開催されるコンシューマー・エレクトロニクス・ショー2012で「USBテックゾーン（USB Tech Zone）」を出展します。場所は、ラスベガス・コンベンション・センター南ホール3の30769番ブースです。スーパースピードUSBの詳細については、www.usb.orgをご覧ください。
スーパースピードUSBについて
スーパースピードUSB（SuperSpeed USB）はインターフェースとして広く使用されているUSB仕様のパフォーマンスを大幅に拡張しながら、現在市場に導入されている無数のUSB対応デバイスとの互換性も維持するテクノロジーです。データ転送速度は、最大でハイスピードUSBの10倍で、電力効率も改善されています。スーパースピードUSBは、自宅、職場、車内や移動中の場所を問わず、映像ストリーミング、課金、データ、保存を自由自在に行える機能を提供します。USB 3.0仕様は、ヒューレットパッカード、インテルコーポレーション、マイクロソフト、ルネサス エレクトロニクス、ST-エリクソン、テキサスインスツルメンツからなるUSB 3.0プロモーター・グループにより策定されました。
USB-IFについて
非営利団体のUSBインプリメンターズ・フォーラムは、USB技術の向上と導入に関する支援組織およびフォーラムとして設立されました。USB-IFは、そのロゴやコンプライアンスプログラムを通じて、世界中で認知された高品質の互換性のあるUSBデバイスの開発を促進し、USBのメリットや準拠テストに合格した製品の品質の周知に努めています。製品および技術に関する最新記事など、詳細についてはUSB-IFのウェブサイトwww.usb.orgをご覧ください。
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